原标题：总投资3亿美元，用地181亩！滁州一项目开工！

　　4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区隆重举行奠基动工仪式。市委副*吴劲出席仪式并宣布项目开工。

　　先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球*大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球*一，封装材料业务市占率全球第二、国内*一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元，将成为集团在国内*大的半导体封装材料生产基地。

　　市政协*汪建中，先进封装材料国际有限公司法人代表、行政总监雷国辉，北京智路资产管理有限公司合伙人兼先进封装材料国际有限公司董事长杨飞分别致辞。北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥，北京智路资产管理有限公司副总裁谈正兴，市人大常委会党组副*、副主任沈中林，市政府秘书长孙新安出席仪式。园区党工委*、管委会主任杨广兰主持仪式。

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